Kantenmuster von Mikrofonrückplattenlöchern mit Mikroelektromechanischen Systemen (mems)

EP3962113 Art A1 2. März 2022

Anmelder: InvenSense, Inc., TDK Electronics AG 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3962113
Aktenzeichen: EP21194006
Anmeldetag: 31. August 2021
Veröffentlichung: 2. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H04R19/00B81B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: InvenSense, Inc.
TDK Electronics AG
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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