Substrat mit Thermischen Vias und Sintergebundenen Thermischen Ableitungsstrukturen
EP3962244
Art B1
19. November 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3962244
- Aktenzeichen
- EP21188784
- Anmeldetag
- 30. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 19. November 2025
- Erteilung
- 19. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H01L23/367H05K1/18H05K3/46// H01L23/13H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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