Wärmeleitende Harzzusammensetzung und Wärmeleitende Platte mit Verwendung davon

EP3964551 Art B1 15. März 2023

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3964551
Aktenzeichen
EP21797395
Anmeldetag
5. April 2021
Veröffentlichung
15. März 2023
Erteilung
15. März 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C08K3/22C08K3/28C08K5/13C08K7/06C08L83/10H01L23/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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