Spulensubstrat und Motorspulensubstrat
EP3965267
Art A1
9. März 2022
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3965267
- Aktenzeichen
- EP21194295
- Anmeldetag
- 1. September 2021
- Veröffentlichung
- 9. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02K3/26H02K3/28H02K3/47
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank