Schweissvorrichtung für Unrunde Platte und Herstellungsverfahren für Unrunde Plattenstruktur
EP3967435
Art B1
24. Januar 2024
Anmelder: MAYEKAWA MFG. CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3967435
- Aktenzeichen
- EP19933030
- Anmeldetag
- 11. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2024
- Erteilung
- 24. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K9/29B23K9/16B23K9/00B23K9/028B23K9/167B23K101/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MAYEKAWA MFG. CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mayekawa Mfg
Mayekawa Mfg (Mayekawa-Gruppe, Marke Mycom) ist ein japanischer Hersteller von Industriekälte- und Kompressorentechnik mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kälte- und Antriebstechnik, ergänzt um Fertigungs- und Nahrungsmitteltechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Objekterkennungssysteme und Steuerungsverfahren für Kälteanlagen.
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