Kernmaterial, Verwendung des Kernmaterials als Lötkontaktfläche für ein Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktflächenelektrode

EP3967443 Art B1 9. Juli 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3967443
Aktenzeichen: EP21195017
Anmeldetag: 6. September 2021
Veröffentlichung: 9. Juli 2025
Erteilung: 9. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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