Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte

EP3968459 Art A1 16. März 2022

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3968459
Aktenzeichen
EP20802964
Anmeldetag
21. April 2020
Veröffentlichung
16. März 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01Q1/36H01Q1/38H01Q5/40H05K1/16// H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen