Verfahren zur Herstellung einer Steckbuchse

EP3968473 Art B1 25. Januar 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3968473
Aktenzeichen: EP21195039
Anmeldetag: 6. September 2021
Veröffentlichung: 25. Januar 2023
Erteilung: 25. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/16H01R4/02// H01R43/02H01R13/03H01R13/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von