Mikrowellenverbindungsverfahren für Kupferflachdraht mit Vertikaler Einführung

EP3970456 Art A1 23. März 2022

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3970456
Aktenzeichen: EP19727569
Anmeldetag: 14. Mai 2019
Veröffentlichung: 23. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/10H05K3/40H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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