Integrierte Halbleiterschaltung und Speicher

EP3971897 Art B1 18. September 2024

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3971897
Aktenzeichen
EP21819709
Anmeldetag
1. März 2021
Veröffentlichung
18. September 2024
Erteilung
18. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G11C11/409G11C7/10G06F3/06G11C11/4091G11C11/4093G11C11/4097
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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