Fotoresiststruktur, Strukturierte Ablagerungsschicht, Halbleiterchip und Herstellungsverfahren dafür

EP3971946 Art B1 28. August 2024

Anmelder: Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3971946
Aktenzeichen: EP21783120
Anmeldetag: 15. Juni 2021
Veröffentlichung: 28. August 2024
Erteilung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/027G03F7/095G03F7/16G03F7/20G03F7/38G03F7/40H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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