Halbleitergehäuse, Herstellungsverfahren für Halbleitergehäuse und Elektronische Vorrichtung

EP3971947 Art A1 23. März 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3971947
Aktenzeichen: EP20806121
Anmeldetag: 26. Februar 2020
Veröffentlichung: 23. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/56H01L23/00H01L23/02H01L23/08H01L23/28H01L23/29H01L23/31H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von