Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3971949
Art A1
23. März 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3971949
- Aktenzeichen
- EP21194905
- Anmeldetag
- 3. September 2021
- Veröffentlichung
- 23. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L27/11517H01L29/423H01L29/66H01L29/788
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München