Verfahren zur Reinigung eines Wafers und Wafer mit Reduzierten Verunreinigungen

EP3971951 Art A1 23. März 2022

Anmelder: SENIC Inc., SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3971951
Aktenzeichen: EP21197467
Anmeldetag: 17. September 2021
Veröffentlichung: 23. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENIC Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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