Speicher, Speichersubstratstruktur und Herstellungsverfahren für eine Speichersubstratstruktur
EP3971974
Art B1
25. Oktober 2023
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3971974
- Aktenzeichen
- EP20891550
- Anmeldetag
- 2. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Erteilung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/308H10B12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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