Halbleiterstruktur und Verfahren zur Formung davon

EP3971992 Art A1 23. März 2022

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3971992
Aktenzeichen
EP19928607
Anmeldetag
24. Dezember 2019
Veröffentlichung
23. März 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H10D30/01H10D30/60H10D62/00H10D62/10H10D62/13H10D64/01H10D64/23H10D64/62H10D62/832
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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