Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben

EP3973090 Art A1 30. März 2022

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3973090
Aktenzeichen: EP20723354
Anmeldetag: 30. April 2020
Veröffentlichung: 30. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C30B29/06C30B33/02H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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