Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
EP3974491
Art A1
30. März 2022
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3974491
- Aktenzeichen
- EP20810743
- Anmeldetag
- 20. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 30. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/00C09J201/00H01L21/56H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki