Herstellungsverfahren für Chipkarte, Chipkarte und Schmelzklebstofffolie mit Leitfähigen Partikeln

EP3975049 Art B1 3. September 2025

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3975049
Aktenzeichen
EP21818514
Anmeldetag
3. Juni 2021
Veröffentlichung
3. September 2025
Erteilung
3. September 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06K19/077B42D25/305B42D25/455B42D25/46B42D25/47C09J5/06C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J167/00C09J177/00G06K19/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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