Kondensatorstruktur, Verfahren zu deren Herstellung und Speicher

EP3975233 Art B1 12. Juni 2024

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3975233
Aktenzeichen
EP21773273
Anmeldetag
3. Februar 2021
Veröffentlichung
12. Juni 2024
Erteilung
12. Juni 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H10N97/00H01L21/77// H10B12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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