Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung davon
EP3975250
Art A1
30. März 2022
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3975250
- Aktenzeichen
- EP20198987
- Anmeldetag
- 29. September 2020
- Veröffentlichung
- 30. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/06H01L29/78H01L29/40H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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