Laminierte Leiterplattenvorrichtung

EP3975670 Art B1 19. Oktober 2022

Anmelder: YAZAKI CORPORATION, Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3975670
Aktenzeichen: EP21199399
Anmeldetag: 28. September 2021
Veröffentlichung: 19. Oktober 2022
Erteilung: 19. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: YAZAKI CORPORATION
Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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