Entkoppelte Leitungs-/konvektionsdoppelwärmesenke für Bordspeichermikrosteuerungen

EP3977829 Art B1 28. August 2024

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3977829
Aktenzeichen: EP20727439
Anmeldetag: 25. April 2020
Veröffentlichung: 28. August 2024
Erteilung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20F28D15/02G06F1/20H01L23/427H01L23/36H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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