Inspektionsverfahren für Halbleiterbauelement und Inspektionsvorrichtung für Halbleiterbauelement

EP3979301 Art B1 4. Juni 2025

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3979301
Aktenzeichen: EP20814577
Anmeldetag: 9. April 2020
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Erteilung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66G01R31/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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