Rekonstituierter Wafer mit Formmaterial mit Vertieftem Leitendem Merkmal

EP3979307 Art A3 6. Juli 2022

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3979307
Aktenzeichen: EP21195776
Anmeldetag: 9. September 2021
Veröffentlichung: 6. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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