Rekonstituierter Wafer mit Integriertem Schaltungschip, der Mechanisch mit dem Formstoff Verriegelt Ist

EP3979311 Art A3 27. Juli 2022

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3979311
Aktenzeichen: EP21195770
Anmeldetag: 9. September 2021
Veröffentlichung: 27. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/00H01L21/56// H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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