Speicherstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP3982409 Art A1 13. April 2022

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3982409
Aktenzeichen
EP19932023
Anmeldetag
24. Dezember 2019
Veröffentlichung
13. April 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/108H01L29/423
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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