Dreidimensionale Stapelung von Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung davon

EP3984064 Art A1 20. April 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3984064
Aktenzeichen: EP20733333
Anmeldetag: 26. Mai 2020
Veröffentlichung: 20. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/10H01L23/00H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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