Halbleiterbauelement und Formverfahren dafür
EP3985723
Art B1
25. Juni 2025
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3985723
- Aktenzeichen
- EP21773267
- Anmeldetag
- 9. März 2021
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2025
- Erteilung
- 25. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00H10D1/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin
-
V.O
V.O · Den Haag