Spulensubstrat, Motorspulensubstrat und Motor

EP3985841 Art B1 18. September 2024

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3985841
Aktenzeichen: EP21202654
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 18. September 2024
Erteilung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H02K3/26H01F5/00H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von