Bleifreie und Antimonfreie Lötlegierung, Lötkugel, Kugelgitteranordnung und Lötverbindung

EP3988239 Art A1 27. April 2022

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3988239
Aktenzeichen: EP20851960
Anmeldetag: 29. Juli 2020
Veröffentlichung: 27. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/02B23K35/362C22C13/00C22C13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von