Harzzusammensetzung für Leiterplatte, Formkörper für Leiterplatte, Schichtkörper für Leiterplatte und Leiterplatte
EP3988300
Art B1
26. November 2025
Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3988300
- Aktenzeichen
- EP20840634
- Anmeldetag
- 10. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Erteilung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/38B32B27/18B32B27/30C08L27/12B32B15/08H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daikin Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München