Wärmehärtende Folie, Vereinzelnde Chip-Bonding-Folie und Halbleitervorrichtung

EP3988626 Art A1 27. April 2022

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3988626
Aktenzeichen: EP21204554
Anmeldetag: 25. Oktober 2021
Veröffentlichung: 27. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/10C09J7/30H01L21/52C09J9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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