Halbleiterwafer und Herstellungsverfahren für einen Halbleiterchip

EP3989265 Art A1 27. April 2022

Anmelder: JVCKenwood Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3989265
Aktenzeichen: EP20825941
Anmeldetag: 7. Mai 2020
Veröffentlichung: 27. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L23/00H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JVCKenwood Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JVCKenwood

Japanisches Elektronikunternehmen, entstanden 2008 aus dem Zusammenschluss von JVC und Kenwood. Schwerpunkte sind Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik und Fahrzeugelektronik.

952 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von