Verbundener Kupfer/keramik-Körper, Isolationsleiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Kupfer/keramik-Körpers und Isolationsleiterplattenherstellungsverfahren
EP3992170
Art A1
4. Mai 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3992170
- Aktenzeichen
- EP20830668
- Anmeldetag
- 22. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02H01L23/12H01L23/14C04B35/645H01L21/48H01L23/15H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München