Verbundener Kupfer/keramik-Körper, Isolationsleiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Kupfer/keramik-Körpers und Isolationsleiterplattenherstellungsverfahren

EP3992170 Art A1 4. Mai 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3992170
Aktenzeichen
EP20830668
Anmeldetag
22. Mai 2020
Veröffentlichung
4. Mai 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02H01L23/12H01L23/14C04B35/645H01L21/48H01L23/15H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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