Harzzusammensetzung, Harzfolie, Schichtprodukt, Halbleiterwafer mit Harzzusammensetzungsschicht, Substrat mit Harzzusammensetzungsschicht zur Halbleitermontage und Halbleiterbauelement
EP3992221
Art A1
4. Mai 2022
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3992221
- Aktenzeichen
- EP20831989
- Anmeldetag
- 26. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G14/12H01L23/29H01L23/31C08F222/40C08L35/00C08K3/013C08K3/36C08K5/14C08K5/3447H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München