Maleimidharzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Harzfilm, Mehrschichtige Leiterplatte und Halbleitergehäuse

EP3992239 Art A1 4. Mai 2022

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3992239
Aktenzeichen: EP20832667
Anmeldetag: 25. Juni 2020
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C08L15/00B29B11/16C08F8/30C08F36/04C08J5/04C08J5/18C08K5/3415H05K3/46C08F2/44C08F287/00C08F291/00C08L35/00C08L53/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von