Bonddraht aus Ag-Legierung für Halbleiterbauelement

EP3993017 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3993017
Aktenzeichen: EP20890785
Anmeldetag: 12. November 2020
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Erteilung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00C22C5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von