Halbleitergehäuse mit Deckel

EP3993022 Art A1 4. Mai 2022

Anmelder: MEDIATEK Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3993022
Aktenzeichen: EP21203120
Anmeldetag: 18. Oktober 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00// H01L23/10H01L23/36H01L23/40H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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