Substratausdünnung mittels Temporärer Verbindungsprozesse

EP3993074 Art A1 4. Mai 2022

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3993074
Aktenzeichen: EP21206000
Anmeldetag: 2. November 2021
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L41/313H01L41/337

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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