Verbundteilchen und Verfahren zur Herstellung von Verbundteilchen
EP3995514
Art A1
11. Mai 2022
Anmelder: TOPPAN INC., The University of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3995514
- Aktenzeichen
- EP20834626
- Anmeldetag
- 26. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08B15/04C08F251/02C08F2/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOPPAN INC.
The University of Tokyo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
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🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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