Struktur einer Elektrischen Verbindung

EP3996194 Art B1 22. Mai 2024

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3996194
Aktenzeichen: EP21200954
Anmeldetag: 5. Oktober 2021
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Erteilung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/505H01M50/517H01M50/502B60L53/16B60R16/02// H01R11/28H01M50/209H01M50/249

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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