Struktur und Verfahren zum Verbinden von Supraleitenden Schichten, Supraleitender Draht und Supraleitende Spule mit Dieser Struktur

EP3997742 Art A1 18. Mai 2022

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3997742
Aktenzeichen: EP21710625
Anmeldetag: 19. Februar 2021
Veröffentlichung: 18. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H10N60/80H10N60/01H01R4/68H01F6/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Energy Systems & Solutions

Japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf Energieerzeugungs- und -übertragungstechnik wie Turbinen, Kraftwerksanlagen und Netzinfrastruktur.

460 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von