Halbleiterbauelement

EP4002444 Art B1 26. Juli 2023

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4002444
Aktenzeichen: EP21207108
Anmeldetag: 9. November 2021
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Erteilung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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