Mikroelektronisches Gehäuse mit Verbesserter Wärmeableitung

EP4002451 Art A1 25. Mai 2022

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4002451
Aktenzeichen: EP21208000
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 25. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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