Halbleiterchip, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren des Halbleiterbauelements
EP4002460
Art A1
25. Mai 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4002460
- Aktenzeichen
- EP21206189
- Anmeldetag
- 3. November 2021
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02H01L29/73H02H9/04H01L29/739H01L29/772
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München