Integrierter Verbundfilm, Zuführungswafer für Integrierten Verbundfilm und Zusammengesetztes Halbleiterbauelement
EP4002500
Art A1
25. Mai 2022
Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4002500
- Aktenzeichen
- EP21203338
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10H20/85H10H20/857// H10H29/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oki Electric Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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Betten & Resch · München