Leitfähiges Modul

EP4002548 Art B1 29. März 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4002548
Aktenzeichen: EP21206718
Anmeldetag: 5. November 2021
Veröffentlichung: 29. März 2023
Erteilung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01M10/48H01M50/519H01M50/521H01M50/503

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von