Thermisch Leitfähige Bornitridschichten und Diese Enthaltende Mehrschichtverbundstoffe

EP4004097 Art A2 1. Juni 2022

Anmelder: Northeastern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4004097
Aktenzeichen: EP20854822
Anmeldetag: 31. Juli 2020
Veröffentlichung: 1. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C08K3/22C08K3/38B29C70/88B29C70/30// H01Q1/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northeastern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northeastern University (Boston)

Northeastern University ist eine private Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Boston, USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt um Metallurgie und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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