Wärmemanagement für Mehrkomponentenanordnung mit Hohem Wärmefluss

EP4004975 Art A1 1. Juni 2022

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4004975
Aktenzeichen: EP20844987
Anmeldetag: 22. Juli 2020
Veröffentlichung: 1. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/367H01L23/50H01L25/065H01L25/16H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

7.581 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von